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이투, ‘ICCV 2019’서 자체 개발 클라우드 AI 칩 소개소프트웨어와 하드웨어 강점 통합 솔루션 전시
  • 조규남
  • 승인 2019.11.05 02:52
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이투 AI 칩 퀘스트코어

제17회 국제컴퓨터비전학회(International Conference on Computer Vision, 이하 ICCV 2019)가 지난 주 서울에서 개최됐다.

이투테크놀로지(YITU Technology)는 최신 연구 결과물을 들고 콘퍼런스에 참가했다. 세계 최고 권위의 컴퓨터 비전 콘퍼런스로 명성 높은 ICCV는 2년마다 열리며 발표되는 논문과 주제는 컴퓨터 비전 분야에서 가장 높은 연구 수준과 기술 성장 동향을 보여준다.

인공지능(AI) 분야의 세계 선도 기업인 이투는 항상 AI 혁신의 선봉에 서 왔다. 이투 AI 연구진은 10월 29일부터 11월 1일까지 ‘ICCV 2019’에 참가해 이투가 개발한 클라우드 AI 칩 ‘퀘스트코어(QuestCoreTM)’를 비롯한 최신 연구 결과와 산업 사례를 발표했다. 폭넓은 연구 커뮤니티와 소통하고 새로운 지식을 얻기 위해서다.

이투 최고기술책임자인 얀수이청(Yan Shuicheng) 박사는 “인공지능 알고리즘 성과의 정점이 학계에서 업계로 이동했다”며 “전체 AI 생태계의 최고 성과를 향상시키기 위해서는 학계와 업계의 심도 있는 협력이 필요하다”고 강조했다.

컴퓨터 비전과 머신러닝 분야의 세계적 학자인 얀 박사는 올 8월 이투에 합류했다. 이투가 자랑하는 연구 개발 및 엔지니어링 분야의 강점이 가장 큰 유인이었다. 얀 박사는 전기전자공학자협회(IEEE) 펠로우, 국제패턴인식협회(IAPR) 펠로우, 미국컴퓨터학회(ACM) 특훈 과학자(Distinguished Scientist)로 세계 우수 저널과 콘퍼런스를 통해 600편 이상의 논문을 발표했으며 인용 건수 4만 회 이상을 기록했고 H지수(H-index)가 98에 달한다.

이투는 2019년 5월 자체 개발한 클라우드 AI 칩 ‘퀘스트코어(QuestCoreTM)’를 발표했다. 세계적 수준인 이투의 AI 알고리즘에 통합되고 앞선 칩 설계 철학에 기반한 이 제품은 현재까지 세계에서 가장 지능적이고 비용 효율이 우수한 동영상 분석 칩으로 평가받고 있다. 이 칩은 AI 알고리즘과 칩 설계의 강력한 동기화를 따르는 이투의 성공적 사례를 보여준다. 이와 관련된 성과도 ‘ICCV 2019’에서 전시돼 있다.

칭화대학교 데이터에 따르면 컴퓨터 비전 애플리케이션은 2019년 전체 AI 애플리케이션 중 거의 35%를 차지하고 있으며 다양한 산업 발전을 위한 중요한 지원으로 자리 잡았다.

이투는 알고리즘, 칩, 제품 설계자와 발을 맞추고 알고리즘, 칩 및 전체 도구 체인을 다루는 체인 최적화 서비스를 제공하기 위해 국가적 AI 인프라인 ‘비주얼 컴퓨팅 내셔널 뉴제너레이션 AI 오픈 이노베이션 플랫폼(Visual Computing National New Generation Artificial Intelligence Open Innovation Platforman)’을 구축하고 있다.

얀수이청 박사는 “이투는 비주얼 컴퓨팅 스마트 산업 솔루션의 전반적 성능 향상에 기여하고자 한다”며 “그동안의 개발 경험과 전문 지식을 결합하고 산업 혁신과 협력 촉진을 지원할 것”이라고 밝혔다. 

조규남  ceo@irobotnews.com

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